NOMBRE DEL PROYECTO: Robot
Insertar foto que esté relacionada con este
trabajo.
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SECCIÓN 3º ESO C
Grupo Nº FECHA
DE ENTREGA: /………./2014
Realizado por:
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Nº
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Calificación
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Cristina del Buey Sanjuán
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11
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10
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Ana Aparicio Fernández
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1
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10
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Alejandro Crapa Taillefer
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10
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10
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Necesidad 1ª Parte
ÍNDICE:
1.- NECESIDAD
1.1.- Análisis de la necesidad o
problema y de los condicionantes.
1.2.- Estudio de otros casos
similares y de su solución
(antecedentes).
1.2.1.- Análisis
técnico de la elaboración de una placa de circuito impreso.
1.2.2.- Análisis
técnico del proceso de soldadura en un circuito impreso.
Autoevaluación
 |
Diseño del proyecto1ª parte:
Planteamiento del problema o necesidad:
Elaboración de la placa de circuito impreso,
soldadura y montaje de los componentes electrónicos.
Introducción:
La
realización de este trabajo te permitirá:
ü Analizar el procedimiento de elaboración de una placa
de circuito impreso.
ü Utilizar las herramientas y técnicas de trabajo
propias de este ámbito tecnológico.
ü Aprender a elaborar una placa de circuito impreso.
Condiciones:
- El profesor le proporcionará al grupo una placa de circuito
impreso rectangular con las siguientes dimensiones 11,5 cm x 5cm y una plantilla de dibujo de pistas de
conexionado del circuito.
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- El grupo también podrá disponer en el taller de rotuladores
especiales y los productos químicos necesarios para la fabricación de la
placa.
- Toda la redacción del proyecto escrito se realizará con un
procesador de textos, se entregará impreso en papel formato DIN A4, con
índice, portada con foto, nombre del proyecto, nombre de los alumnos,
curso, sección, nombre del colegio y de la asignatura.
- Fecha de entrega de este trabajo (Por
determinar).
- Fecha de entrega de la construcción
de la placa. ( martes 9 de Diciembre)
- No olvides que en todo momento se está evaluando tu trabajo, es
fundamental que demuestre buena actitud y predisposición.
- Durante el desarrollo de
este trabajo en el aula de informática no se puede visitar páginas de
internet que no estén relacionados con el trabajo ni realizar ninguna otra
tarea que no tenga que ver con el proyecto.
Para contestar a estas
preguntas el grupo debe leer este documento desde el principio
Las respuestas a estas
preguntas es trabajo de equipo por tanto todos los componentes del grupo deben
colaborar en ello.
1.1.- Análisis de la necesidad o problema y de los
condicionantes.
a)
¿Cuál es el
problema o necesidad a solucionar en esta 1ª parte?
Elaboración de la placa de
circuito impreso, soldadura y montaje de los componentes electrónicos.
b)
¿Cuál es la fecha
de entrega de la primera parte del diseño del proyecto?
c)
¿En el primer
trimestre qué vamos a construir?
La placa de circuito impreso.
d)
¿En qué fecha se
entrega dicha construcción?
Martes 9 de diciembre.
e) ¿Qué materiales te va a proporcionar el profesor para
empezar a construir en esta 1ª parte?
El profesor le proporcionará al grupo una
placa de circuito impreso rectangular con las siguientes dimensiones 11,5 cm x
5cm y una plantilla de dibujo de pistas
de conexionado del circuito.
f)
¿Qué es lo
primero que vamos a construir?
La placa de circuito impreso.
g)
¿Este trabajo
cómo se entrega en papel o colgando este archivo en moodle?
Se entregará impreso en papel
formato DIN A4, con índice, portada con foto, nombre del proyecto, nombre de
los alumnos, curso, sección, nombre del colegio y de la asignatura.
1.2.- Estudio de otros casos similares y de su
solución (antecedentes).
Una
vez detectada la necesidad, debemos profundizar en ella. Para ello pasaremos a
realizar los siguientes análisis.
1.2.1.-Análisis técnico de la elaboración de una placa
de circuito impreso.
a) ¿Qué es circuito impreso?
En
electrónica,
un circuito impreso, tarjeta de circuito impreso o PCB, es una superficie constituida por
caminos o pistas de material conductor laminadas sobre una base
no conductora. El circuito impreso se utiliza para
conectar eléctricamente - a través de los caminos conductores, y sostener
mecánicamente - por medio de la base, un conjunto de componentes electrónicos.
Los caminos son generalmente de cobre mientras que la base se fabrica de resinas de fibra de
vidrio reforzada (la más conocida es la FR4), cerámica, plástico, teflón o polímeros
como la baquelita.
b) En un circuito impreso ¿qué son las pistas ? ¿y las
islas ?
Las
pistas son las líneas que unen las islas y las islas son los agujeritos que hay
en la placa.
c) ¿De qué materiales está formada una placa de circuito
impreso?
Es una placa plástica de cobre.
d) ¿Cómo se fabricará un circuito en una placa de
circuito impreso a nivel escolar? Técnicas de fabricación partiendo del
dibujado de pistas.
Busca
información y realiza un resumen que contenga los siguientes puntos.
-
Explicación paso
a paso del proceso.
-
Materiales que se
utiliza y herramientas.
-
Incluye también
fotos descriptivas.
e) ¿Cómo podemos pasar el dibujo plantilla de pistas a la
placa?
Calcándola
con papel de calca.
f) ¿Qué productos químicos ha utilizado?
Ácido
(mezcla de agua oxigenada y ácido clorídico o utilizando clorulo ferroso).
g) ¿Cómo podemos quitar el rotulador una vez que se ha
producido el ataque químico?
Utilizando
alcohol.
h) ¿Qué medidas de seguridad tienes que seguir a la hora
de hacer la placa?
Al meter la placa en
el ácido, tenemos que usar pinzas para no tocar el ácido.
i)
¿Qué medidas de
primeros auxilios debe tomar en el caso
de que sufras un accidente durante el proceso?
En caso de que el ácido haya caído
sobre la piel o los ojos se deberán lavar las partes afectadas primero con agua
y después haciendo uso de las regaderas de seguridad, fuentes lavaojos o
garrafones que contienen solución de bicarbonato de sodio, y retirar al
paciente del área contaminada. Se deberá llamar inmediatamente al médico,
explicándole con exactitud lo sucedido.
Otra opción es enjuagarse con
agua rápidamente la parte afectada (si no tenemos bicarbonato).
1.2.2.-Análisis técnico del proceso de soldadura en un
circuito impreso.
a) Busca
información sobre el procedimiento a seguir para hacer soldaduras de
componentes electrónicos en una placa de circuito impreso (soldadura con estaño
).
Realiza
un resumen que contenga los siguientes puntos.
-Explicación
paso a paso del proceso.
-Materiales que ha utilizado y herramientas.
-Incluye
también fotos descriptivas.
El estaño que se utiliza en electrónica tiene alma de
resina con el fin de facilitar la soldadura. Para garantizar una buena
soldadura es necesario que tanto el estaño como el elemento a soldar alcancen
una temperatura determinada, si esta temperatura no se alcanza se produce el
fenómeno denominado soldadura fría. La temperatura de fusión depende de la
aleación utilizada, cuyo componente principal es el estaño y suele estar
comprendida entre unos 200 a 400 ºC. En realidad, el término "estaño" se emplea de forma impropia porque no se trata de estaño sólo, sino de una aleación de este metal con plomo, generalmente con una proporción respectiva del 60% y del 40%, que resulta ser la más indicada para las soldaduras en electrónica. Éste es un rollo de estaño típico de 500 gr., aunque hay rollos más pequeños, ya que no suele resultar muy cómodo sujetar un peso de medio kilo mientras hacemos soldaduras
Para las placas de circuito impreso se puede utilizar una goma de borrar bolígrafo, tal como
vemos aquí.Si se trata de hilos de cobre, se pueden raspar con unas tijeras o una cuchilla para limpiar el hilo.
Limpiar la punta del soldador de vez en cuando.
Para ello frotaremos suavemente la punta en una esponja húmeda, como la del soporte de la figura.
Alternativamente podemos raspar la punta con un cepillo de alambres suave, como los que suelen venir incluidos en el soporte.
Para ello frotaremos suavemente la punta en una esponja húmeda, como la del soporte de la figura.
Alternativamente podemos raspar la punta con un cepillo de alambres suave, como los que suelen venir incluidos en el soporte.
Acercar los elementos a unir hasta que se toquen.
Si es necesario, utilizar unos alicates para sujetar bien las partes.
Aplicar el soldador a las partes a soldar, de forma que se calienten ambas partes.
Tener en cuenta que los alicates o pinzas absorben parte del calor del soldador.
Si es necesario, utilizar unos alicates para sujetar bien las partes.
Aplicar el soldador a las partes a soldar, de forma que se calienten ambas partes.
Tener en cuenta que los alicates o pinzas absorben parte del calor del soldador.
Las piezas empiezan a calentarse hasta que alcanzan la temperatura
del soldador. Si la punta está limpia, esto suele tardar menos de 3 segundos.
Este tiempo dependerá de si se usan alicates y de la masa de las piezas a
calentar.
Sin quitar el soldador, aplicar
el estaño (unos pocos 
milímetros) a la zona de la soldadura, evitando tocar
directamente la punta.
Cuando la zona a soldar es grande, se puede mover el punto de aplicación del estaño por la zona para ayudar a distribuirlo.
milímetros) a la zona de la soldadura, evitando tocar
directamente la punta.Cuando la zona a soldar es grande, se puede mover el punto de aplicación del estaño por la zona para ayudar a distribuirlo.
La resina del estaño, al tocar las superficies calientes, alcanza
el estado semilíquido y sale de las cavidades, distribuyéndose por la 
superficie de la soldadura. Esto facilita que el estaño
fundido cubra las zonas a soldar.
superficie de la soldadura. Esto facilita que el estaño
fundido cubra las zonas a soldar.
El estaño fundido, mientras sigue caliente, termina de
distribuirse por las superficies.
Retirar el soldador, tratando de no mover las partes de la
soldadura. Dejar que la soldadura se enfríe
naturalmente. Esto lleva un par de segundos.
El metal fundido se solidifica, quedando la soldadura finalizada,
con aspecto brillante y con buena resistencia 
mecánica
mecánica
c) Busca trucos que hay que tener a la hora de soldar.
Limpieza de la punta del soldador, precauciones
al soldar semiconductores, cables,…
Sobre la punta del soldador:
Mantén limpia la
punta del soldador constantemente, con una esponja de caucho. No se debe
utilizar ningún sistema abrasivo, porque esto la estropearía.
Al soldar
semiconductores:
Cuando termines
de soldar una patilla, espera a que se enfríe bien antes de empezar con la
siguiente. Si son discretos, como transistores o diodos, es bueno dejar las
patillas largas. De esta forma, no llega tanto calor al material semiconductor
y es más difícil que se estropee.
Al soldar
resistencias:
Si se trata de
resistencias por las que pasa una corriente que las va a hacer calentarse deben
estar separadas de la placa de circuito impreso y en general del resto de
componentes.
d)
Busca información sobre el tipo de estaño que se utiliza para soldar.
El material de aportación que emplearás,
realmente se trata de una aleación que contiene un 60% de estaño y un 40% de
plomo, viene presentado en forma de carretes de hilo normalmente de 0,8 ó 1 mm
de diámetro, y que tiene en su alma una resina desoxidante que ayuda a limpiar
los metales que se van a unir en el momento de realizarse la soldadura.
Esta aleación 60-40 se escoge porque
su temperatura de fusión es relativamente baja -cerca de 190 ºC-.
e)
¿Qué medidas de seguridad tienes que seguir a la hora de soldar?
La
temperatura que alcanza el soldador es suficientemente alta como para producir
lesiones importantes o deteriorar muchos materiales que pueden estar presentes
en el entorno de soldadura.
Por
ello es necesario disponer de un lugar seguro, como un soporte específico para
dejar el soldador cuando está caliente.
Siempre debes dejar el soldador en un
soporte específico.
El soporte estará
colocado de forma que cuando el soldador esté en él, esté apartado del usuario
y de objetos que se puedan deteriorar.
Cuando
se realice la soldadura no debe haber presente ningún elemento que no sea
imprescindible.
f) ¿Qué medidas de primeros auxilios debe tomar en el caso de que te quemes soldando?
Si a pesar de haber mantenido todas las
precauciones se produce una quemadura:
Pon inmediatamente la zona de la quemadura
debajo de un chorro de agua fría y mantenla durante varios minutos.
Coloca una gasa estéril sobre la zona,
para mantenerla limpia y evitar infecciones.
Si se trata de
una quemadura importante, no te olvides de visitar al médico.
AUTOEVALUACIÓN : 1ª PARTE DEL DISEÑO DEL PROYECTO
(NECESIDAD)
Gruponº:1 3º
ESOC
Puntuar del 1 al 10 según grado de implicación en cada
apartado
Apartados a evaluar por cada miembro según su
participación e interés.
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Nombre del alumno
Alejandro
|
Nombre del alumno
Cristina
|
Nombre del alumno
Ana
|
Portada e índice
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1.1.- Análisis de la necesidad o problema y de los
condicionantes.
|
8
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8
|
9
|
1.2.1.- Análisis técnico de la elaboración de una
placa de circuito impreso.
|
9
|
8
|
8
|
1.2.2.-Análisis técnico del proceso de soldadura en
un circuito impreso.
|
8,5
|
8
|
9
|
¿Cómo se ha organizado el grupo?
Puedes explicar en este apartado si habéis quedado
en casa para terminarlo….
|
No ha habido necesidad de quedar en casa, lo hemos
hecho todo en el colegio.
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Dificultades
|
Hemos tenido alguna
dificultad al buscar ciertos datos en internet.
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Otras observaciones
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Nota que se merece cada uno
(El grupo debe llegar a un consenso de la nota de
cada uno, según su participación, interés…)
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9
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10
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9
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